后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构

IT之家 9 月 22 日消息，后摩智能 (HOUMO.AI) 在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，该公司下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构，结合融?…