安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度

IT之家 9 月 17 日消息，onsemi（安森美）当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台 (EPP)。其直接以 12 英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片 (Die) 集成到单一硅…