理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8 英寸碳化硅晶圆下线 IT之家 9 月 4 日消息，9 月 3 日，芯联集成与理想签订新一轮战略合作协议，双方共同见证 8 英寸碳化硅晶圆成功下线，开启深化合作。 [原文链接] 上一篇：日本将发射探测器首次采集火星卫星样本 下一篇：全新奔驰长轴距 GLE SUV 将于 9 月 16 日上市，首批搭载 Momenta R7 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称： *邮箱： 网址： 记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入 提交 Δ
