力成拟联手博通,在新加坡设立面板级先进封装合资企业 IT之家 7 月 17 日消息,台湾地区集成电路封装测试业者力成 (Powertech, PTI) 昨日宣布,该公司拟与 Broadcomm(博通)于新加坡共同设立面板级先进封装 (PLP)… [原文链接] 上一篇:距地球约 18 亿光年的黑洞持续发出神秘射电信号 下一篇:奔驰未具名高管称纯电AMG GT本不该存在,但叫停已来不及 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交 Δ