消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年 IT之家7月12日消息,据韩联社报道,业内人士周日透露,三星电子正推进其龙仁芯片集群内首座半导体晶圆厂的建设,计划将投产时间提前至2029年? [原文链接] 上一篇:夸大停电范围、曲解断电行为、编造收费名目,电力部门回应多起台风期间涉电谣言 下一篇:育碧为《刺客信条:黑旗记忆重置》国区玩家发放补偿礼物,含深红风暴船帆、1500 枚 Animus 密钥 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交 Δ