消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超20% IT之家7月1日消息，据台媒MoneyDJ报道，业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%，市场预期其他封… [原文链接] 上一篇：经销商称富士相机国行即日起涨价：含 X/GFX 系列，涨幅 291-4400 元 下一篇：声擎×少数派｜「角落新声」征文活动 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称： *邮箱： 网址： 记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入 提交 Δ
