二维材料晶体管告别实验室:imec与台积电、ASML合力实现50nm栅距300mm晶圆验证 IT之家6月19日消息,比利时微电子研究中心(imec)联合ASML和台积电宣布,在一片300毫米晶圆上成功集成了采用原子级二维(2D)材料沟道的n型和p型…… [原文链接] 上一篇:强推 AI 引用户反感,谷歌 AI 建议用户不想看 AI 就用 DuckDuckGo 下一篇:印度首富安巴尼:印度必须成为AI的创造者和全球领导者 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交 Δ