台积电与Amkor达成亚利桑那先进封装10年合作 IT之家6月17日消息，全球第二大外包封测企业Amkor（安靠）于本月16日宣布与台积电达成一份10年期长期合作协议，旨在提升美国亚利桑那州的先进封装产能。 [原文链接] 上一篇：不再卡文凭，SK 海力士应届生招聘全面取消学历要求 下一篇：机械革命推出 2026 款极光 X 笔记本：全新三风扇内吹散热、酷睿 Ultra 7 251HX + RTX5060/5070，8999 元起 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称： *邮箱： 网址： 记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入 提交 Δ
