卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm IT之家 10 月 25 日消息，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今日发文，再度谈及了小米 18 Fold 中折叠手机的折痕情况： [原文链接] Previous: 摆脱微软并不容易？丹麦政府因技术问题放弃“弃用 Office”计划 Next: 苹果 iPhone Duo 拆解：双电池 4883mAh，无实体 SIM 卡槽 Leave a Reply Your email address will not be published. Required fields are marked **Name: *Email: Website: Save my name, email, and website in this browser for the next time I comment. Submit Δ
