SEMI 预测:2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%,2027~2029 年有望持续刷新纪录

IT之家 10 月 23 日消息,SEMI(国际半导体产业协会)当地时间 21 日发布年度硅晶圆出货量预测报告:2026 年全球半导体硅晶圆出货将同比增长 11.8%,达到…

[原文链接]

Previous:

Next:

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *